PCB 裡面發生什麼事？
從玻纖與樹脂，到十層電路。點選材料、放慢製程，看見每一層如何組合與導通。
十層電路，藏在不到一毫米之中
成品剖面點選剖面或下方材料名稱。剖面為教學示意；平面線路與孔徑未按比例。
十層，指的是十個銅層
PP、Core 與防焊都不是額外的「電路層」。L1 是板的上表面銅層，L10 是下表面銅層；L5 和 L6 夾住中央 Core。
HDI 寫法：4+2+4，即中央 2 層 Core 上下各做四次積層；每一層都能用雷射微孔連到相鄰層，所以叫 any-layer，也稱 ELIC（Every Layer Interconnect）。
展開圖面厚度與計算
| 材料 | 厚度 × 數量 | 小計（mil） |
|---|---|---|
| 外層銅 | 1.2 × 2 | 2.40 |
| 內層銅 | 0.8 × 8 | 6.40 |
| 1037MR | 1.86 × 2 | 3.72 |
| 1067MR | 2.41 × 4 | 9.64 |
| 1037HR | 2.06 × 2 | 4.12 |
| Core | 2.5 × 1 | 2.50 |
| 防焊 | 0.8 × 2 | 1.60 |
| 合計 | 30.38 × 0.0254 | 0.771652 mm |
目標範圍 0.674–0.826 mm。圖面總計包含防焊；實際量測定義依製板約定。PP 厚度為殘銅率 70% 條件下的估算。
一部影片看完電路板製作流程PCB fabrication in one video (Traditional Chinese narration)
Electronic things 頻道〈一部影片完整了解電路板製作...〉，2026-10-21，約 12 分 39 秒，影片由 JLCPCB 贊助。點右側章節看重點與本板對照，按「播放這段」從該處開始；「看本頁」會切到對應的互動章節。From the Electronic things channel (2026-10-21, about 12:39, sponsored by JLCPCB). Pick a chapter on the right for key points and a comparison with this board; “Play this part” starts there, and “On this page” opens the matching interactive chapter.
影片以一般多層板的製作流程為主，章節沒有單獨介紹雷射微孔。本頁的 10 層 any-layer HDI 是從中央 Core 逐層積層，每層用雷射微孔與填孔電鍍連接相鄰層；除膠渣、化學銅、電鍍、蝕刻、防焊與表面處理的原理可以直接對照影片。The video covers a general multilayer flow and has no dedicated laser-microvia chapter. This page’s any-layer HDI builds outward from a central core, joining each neighbor with a laser microvia and via-fill plating; desmear, electroless copper, plating, etching, solder mask and surface finish map directly onto the video.
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把九張介電材料放回正確位置Put the nine dielectrics back in place
先點右邊的材料，再點左邊的空格；桌機也可以直接拖曳。點已放好的空格可以收回。Tap a material on the right, then tap an empty slot on the left; on desktop you can also drag. Tap a filled slot to take it back.
殘銅率、介電厚度與微孔深寬比Remaining copper, dielectric thickness and microvia aspect ratio
圖面 Note 說介電厚度以「內層殘銅率 70%」估算。拖動殘銅率，看樹脂被銅圖形空隙吃掉多少；右側用同一組厚度算微孔深寬比。兩個工具連動。The drawing note estimates dielectric thickness at 70% inner-layer remaining copper. Move the slider to see how much resin is consumed by gaps in the copper pattern; the right-hand tool uses the same thicknesses for microvia aspect ratio.
殘銅率滑桿Remaining-copper slider
壓後厚度 ≈ PP 標稱厚度 − 銅厚 × (1 − 殘銅率)Pressed ≈ PP nominal − copper thickness × (1 − remaining copper)
簡化模型：每張 PP 只填下方一層 0.8 mil 內層銅；PP 標稱厚度由圖面 70% 的數值反推，不是供應商料號資料；忽略流膠外溢、樹脂收縮與各層殘銅率差異。實際以板廠疊構軟體與切片實測為準。Simplified model: each prepreg fills one 0.8 mil inner copper layer below it; the nominal prepreg thickness is back-calculated from the drawing’s 70% values, not supplier data; edge flow-out, resin shrinkage and per-layer differences are ignored. Use the fabricator’s stack-up tool and cross-sections for real values.
微孔深寬比計算器Microvia aspect-ratio calculator
| 介電層Dielectric | 孔深Depth | 深寬比Ratio | 對照 0.8 / 1.0vs. 0.8 / 1.0 |
|---|
深寬比 = 介電層厚度 ÷ 孔徑。IPC-2226 以 1:1 為上限，許多板廠建議 0.8:1 以下，填孔電鍍較穩定。圖面沒有孔徑，此處數值僅供設計討論；實際以 drill chart 與板廠能力表為準。Core 列只在中央孔採雷射時適用（待確認）。Aspect ratio = dielectric thickness ÷ diameter. IPC-2226 sets 1:1 as the upper limit, and many fabricators recommend 0.8:1 or below for more reliable fill plating. The drawing gives no diameter; values are for design discussion only. Use the drill chart and the fabricator’s capability table. The core row applies only if the central via is laser-drilled (unconfirmed).
圖面、資料來源與工程待確認事項
疊構位置、厚度與 Notes 依專案原圖；製程動畫為一般原理示意，未指定設備、壓合溫度、孔徑或驗收類別。
- 修訂教學稿 review.md
- EMC EM-370(Z)-15 / EM-37B(Z)-15 官方資料表：只供對應版本參考，不能證明本板使用 -15。
- Eurocircuits：PP、Core 與銅箔壓合原理
- TTM：HDI 與銅填孔堆疊微孔：不同技術路徑可能改變壓合次數。
本板待確認：完整 Core／PP 料號、MR／HR 正式定義、PP 片數與含膠率、drill chart、中央孔填孔方式、壓合曲線、面銅與孔銅允收、表面處理及測試規格。
原圖 PTH 註記為 0.4 mil Min.（約 10.16 µm），是最低值，不是最高值，也不是通用的 IPC 驗收值。
